芯弦半导体完成Pre

由元禾重元领投，战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投。

日前，嵌入式处理器芯片设计公司芯弦半导体完成Pre-A+轮近亿元融资，由元禾重元领投，战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投，苏州工业园区领军创投持续追加投资，股东阵容强大，彰显了对芯弦半导体在技术实力、市场落地、行业前景等方面的高度认可。芯弦半导体是一家专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”的高新集成电路设计企业，核心团队来自世界著名半导体企业与国内知名公司，拥有丰富的嵌入式处理器芯片全流程研发与量产经验。  公司产品主要包含实时控制MCU(实时控制DSP)、高集成车规SoC、高性能车规MCU，关键指标对标国际先进水平，可广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。